半導體燒結石墨模具由于其特殊結構

半導體燒結石墨模具由于其特殊結構，而具有如下特殊性質：

1）耐高溫型：半導體燒結石墨模具的熔點為3850±50℃，沸點為4250℃，即使經超高溫電弧灼燒，重量的損失很小，熱膨脹系數也很小。半導體燒結石墨模具強度隨溫度提高而加強，在2000℃時，半導體燒結石墨模具強度提高一倍。

2）導電、導熱性：半導體燒結石墨模具的導電性比一般非金屬礦高一百倍。導熱性超過鋼、鐵、鉛等金屬材料。導熱系數隨溫度升高而降低，甚至在極高的溫度下，半導體燒結石墨模具成絕熱體。

3）潤滑性：摩擦系數越小，潤滑性能越好。

4）化學穩(wěn)定性：半導體燒結石墨模具在常溫下有良好的化學穩(wěn)定性，能耐酸、耐堿和耐有機溶劑的腐蝕

5）抗熱震性：半導體燒結石墨模具在常溫下使用時能經受住溫度的劇烈變化而不致破壞，溫度突變時，半導體燒結石墨模具的體積變化不大，不會產生裂紋。