包括半導(dǎo)體燒結(jié)石墨模具材質(zhì)

具體實施方式：如圖所示，該燒結(jié)專用不銹鋼半導(dǎo)體燒結(jié)石墨模具包括半導(dǎo)體燒結(jié)石墨模具體1，所述的半導(dǎo)體燒結(jié)石墨模具體1為桶狀且材質(zhì)為不銹鋼，半導(dǎo)體燒結(jié)石墨模具體1的高度A為20-30mm，在半導(dǎo)體燒結(jié)石墨模具體1的桶壁上和桶底中心分別設(shè)有通氣孔 101，所述設(shè)在半導(dǎo)體燒結(jié)石墨模具體1桶壁上的通氣孔101為兩個且對稱設(shè)在半導(dǎo)體燒結(jié)石墨模具體1的兩側(cè)。在半導(dǎo)體燒結(jié)石墨模具體 1的上、下端分別設(shè)有相互配合的外止口 102和內(nèi)止口 103。

燒結(jié)時準備多個該半導(dǎo)體燒結(jié)石墨模具體1，在每個半導(dǎo)體燒結(jié)石墨模具體1內(nèi)分別堆疊放入要燒結(jié)鉬片的芯片、 鋁箔、鉬片，再將多個半導(dǎo)體燒結(jié)石墨模具體1通過外止口 102和內(nèi)止口 103相互插接堆疊起來，然后推入恒溫區(qū)燒結(jié)即可。

權(quán)利要求1.一種燒結(jié)專用不銹鋼半導(dǎo)體燒結(jié)石墨模具，包括半導(dǎo)體燒結(jié)石墨模具體，其特征是所述的半導(dǎo)體燒結(jié)石墨模具體為桶狀且材質(zhì)為不銹鋼，半導(dǎo)體燒結(jié)石墨模具體高度為20-30mm，在半導(dǎo)體燒結(jié)石墨模具體的桶壁和桶底上設(shè)有通氣孔，在半導(dǎo)體燒結(jié)石墨模具體的上、下端分別設(shè)有相互配合的外止口和內(nèi)止口。

根據(jù)權(quán)利要求1所述的燒結(jié)專用不銹鋼半導(dǎo)體燒結(jié)石墨模具，其特征是所述設(shè)在半導(dǎo)體燒結(jié)石墨模具體桶壁上的通氣孔為兩個且對稱設(shè)在半導(dǎo)體燒結(jié)石墨模具體的兩側(cè)。專利摘要本實用新型公開了一種燒結(jié)專用不銹鋼半導(dǎo)體燒結(jié)石墨模具，包括半導(dǎo)體燒結(jié)石墨模具體，

其特殊之處是所述的半導(dǎo)體燒結(jié)石墨模具體為桶狀且材質(zhì)為不銹鋼，半導(dǎo)體燒結(jié)石墨模具體高度為20-30mm，在半導(dǎo)體燒結(jié)石墨模具體的桶壁和桶底上設(shè)有通氣孔，在半導(dǎo)體燒結(jié)石墨模具體的上、下端分別設(shè)有相互配合的外止口和內(nèi)止口。

優(yōu)點是由于半導(dǎo)體燒結(jié)石墨模具體材質(zhì)為不銹鋼，因此燒結(jié)時不會脫落雜質(zhì)造成芯片擴散污染；由于半導(dǎo)體燒結(jié)石墨模具體為桶狀且高度為20-30mm，燒結(jié)時可將多個半導(dǎo)體燒結(jié)石墨模具體相互插接堆疊起來，在每個半導(dǎo)體燒結(jié)石墨模具體內(nèi)分別堆疊放入要燒結(jié)鉬片的芯片、鋁箔、鉬片，相鄰兩個半導(dǎo)體燒結(jié)石墨模具體之間的芯片受力不干擾，因此上下兩端的芯片受力均勻，燒結(jié)質(zhì)量好。