改進半導體封裝石墨模具設計

有牢靠的脫模辦法，確保壓坯能合理的脫出陰模，并不應產(chǎn)生裂紋。關(guān)于大批量自動出產(chǎn)的產(chǎn)品，要選配合適的模架。零件的連接應安全牢靠，裝置和拆卸要方便，結(jié)構(gòu)盡量簡略。模壓（鋼模）成形是粉末冶金出產(chǎn)中采用廣的成形辦法。

18世紀下半葉和19世紀上半葉，西班牙、和英國為制作鉑制品，都曾采用了相似的粉末冶金工藝。當時索博列夫斯基(П.Г.Соболевсκий)使用的是鋼模和螺旋壓機。英國的沃拉斯頓(W.H.Wollaston)使用壓力*大的拉桿式壓機和純度*高的鉑粉，制得了幾乎沒有余孔隙的細密鉑材。

后來，模壓成形辦法逐步完善，并用來制作各種形狀的銅基含油軸承等產(chǎn)品。20世紀30年代以來，在粉末冶金零件的工業(yè)化出產(chǎn)過程中,壓機設備、半導體封裝石墨模具設計等方面不斷改進,模壓成形辦法得到了*大的開展，機械化和自動化已達到較高的程度。

為了擴展制品的尺寸和形狀范圍，特別是為了提高制品密度和改進密度的均勻性相繼呈現(xiàn)和開展了多種成形辦法。前期呈現(xiàn)的有粉末軋制、冷等靜限制、擠壓、熱壓等；50年代以來又呈現(xiàn)了熱等靜限制、熱擠壓、熱鍛等熱成形辦法。這些辦法推動了全細密、粉末金屬材料的出產(chǎn)。

粉末成型半導體封裝石墨模具及成型辦法,屬于粉末冶金范疇,其處理了現(xiàn)有粉末成型技術(shù)的坯料和產(chǎn)品有疏松,氣孔和微觀不均勻等問題.本發(fā)明的半導體封裝石墨模具包含外套模和石墨套管;所述的石墨套管設置在所述的外套模的中部空腔內(nèi),所述的石墨套管的外壁與所述的外套模的內(nèi)壁貼合;

所述的石墨套管兩頭各設置有一密封帽;所述的石墨套管內(nèi),兩個所述的密封帽之間形成一試樣容腔;本發(fā)明的辦法包含粉末制樣封裝,半導體封裝石墨模具裝置,循環(huán)壓力成型等過程;本發(fā)明能強化粉末成分的擴散,反應,促進成分和組織的均勻化和細密化,可以取得細密度很高產(chǎn)品和坯料;一起也充分利用和挖掘現(xiàn)有疲憊試驗機設備的潛力和特點.