晶圓封裝石墨模具其結(jié)構(gòu)復雜

石墨半導體封裝石墨模具有哪些功用特性？塑料晶圓封裝石墨模具因為其結(jié)構(gòu)復雜決定了加工難度大，故造價相對較高，所以進步晶圓封裝石墨模具的壽數(shù)便是一個主要課題，特別鏡面和蝕紋面，就特別容易磨損，這一直是一件令人非常苦惱的事情。

通過真空涂層的塑料晶圓封裝石墨模具外表硬度的進步，使得抗磨耗性明顯進步；而且因晶圓封裝石墨模具外表光潔度的增強和摩擦系數(shù)的降低使得膠料的活動性更好以及塑料產(chǎn)品更易脫模。同時真空涂層更因其特別的晶格結(jié)構(gòu)在晶圓封裝石墨模具外表形成致密的保護層，可以非常有用的解決腐蝕的弊端。

更為重要的是，因為我們的涂層徹底不會改動晶圓封裝石墨模具的外表情況，無論是鏡面仍是蝕紋面，乃至要求極高的CD晶圓封裝石墨模具

　　優(yōu)點：

　　1、耐磨性更高，晶圓封裝石墨模具壽數(shù)大大延長

　　2、膠料的可活動時間更長，填模效果更佳

　　3、塑料產(chǎn)品外表質(zhì)量進步，不良率降低

　　4、脫模更容易，乃至可防止使用脫模劑

　　5、有用防止腐蝕性原料侵蝕晶圓封裝石墨模具基體

　　6、晶圓封裝石墨模具易于清潔，且清潔周期更長