晶圓封裝石墨模具處理的工藝流程

　　晶圓封裝石墨模具處理的工藝流程包括所需處理工件基體的處理(拋光、清洗)、靶材的選擇、成形工藝條件的設定、成形及成形后的檢測等。

　　要想得到高品質的晶圓封裝石墨模具涂層，工件基體處理的好壞至關重要。將工件要拋光到小于Ra0.2um,涂覆處理后的工件才可得到滿意的表面質量，這對成形一些具有光學性能要求的零件是非常重要的(如成形光學鏡頭和成形LED零件)。這里要注意的是基體表面處理不能留有死角，這關系到膜層是否能與基體牢固地結合。

　　將要涂覆的工件還要充分清洗。清洗工藝取決于涂覆的質量水平、母材和幾何形狀。工件裝在設定的夾具上，夾具是在使腔體裝載尺寸最優化和保證涂覆均勻的基礎上設計的。真空室抽真空至10-6托(高真空)來排除系統中的任何污染物。真空室中通入惰性氣體并使其離子化。導致產生輝光放電(等離子體)。這是氣體清洗階段并使零件做好最初的晶圓封裝石墨模具沉淀準備。

　　在靶材(用于沉淀的固體晶圓封裝石墨模具)上加載高電流、低電壓電弧，晶圓封裝石墨模具被蒸發并且瞬間離子化，這些晶圓封裝石墨模具離子在高能量的作用下通過惰性氣體或活性氣體進入腔體并沉淀在工件上。在晶圓封裝石墨模具沉淀過程中蒸發了的晶圓封裝石墨模具(靶材)保持不變。在激活的沉淀過程中，改變氣體的體積或種類將會改變膜層的性質，形成像碳化物、氮化物或氧化物的陶瓷。同樣，通過改變靶材的材質也可以產生不同的膜層。表1是不同的膜層所用的工藝參數。