一種芯片封裝石墨模具技術(shù)領(lǐng)域

一種芯片封裝石墨模具技術(shù)領(lǐng)域[芯片封裝石墨模具1]本實(shí)用新型涉及電子封裝技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種芯片封裝石墨模具。背景技術(shù)

[芯片封裝石墨模具2]電子封裝就是安裝集成電路內(nèi)置芯片外用的封殼，起著安放固定密封、保護(hù)集成電路內(nèi)置芯片、增強(qiáng)環(huán)境適應(yīng)能力的作用。封殼上設(shè)有安裝孔，引線(xiàn)安裝于安裝孔中，引線(xiàn)與安裝孔焊接，并且封殼與引線(xiàn)焊接過(guò)程中需借助石墨模具進(jìn)行定位。石墨模具上設(shè)有用于引線(xiàn)下端嵌入的定位孔，為保證引線(xiàn)處于豎直狀態(tài)，定位孔的孔徑與引線(xiàn)尺寸較為接近。但是，封殼為不銹鋼材料，其與石墨的線(xiàn)膨脹系數(shù)存在差異，不銹鋼的線(xiàn)膨脹系數(shù)較大。

焊接時(shí)，在高溫下，左右兩側(cè)的安裝孔相對(duì)于引線(xiàn)向外移動(dòng)，導(dǎo)致引線(xiàn)與安裝孔焊接偏心，冷卻過(guò)程中，左右兩側(cè)的安裝孔相對(duì)于石墨模具上的定位孔向內(nèi)偏移，無(wú)法保證引線(xiàn)與封殼安裝孔的同心度。實(shí)用新型內(nèi)容[芯片封裝石墨模具3]本實(shí)用新型目的是旨在提供了一種芯片封裝石墨模具，通過(guò)在引線(xiàn)上端外部套裝上模具套筒，同時(shí)設(shè)置石墨模具定位孔直徑大于安裝孔直徑，在溫度升高及冷卻過(guò)程中，無(wú)論安裝孔如何偏移，引線(xiàn)都能豎直嵌入石墨模具定位孔并且與安裝孔同心。

[芯片封裝石墨模具4]為實(shí)現(xiàn)上述技術(shù)目的，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案如下：[芯片封裝石墨模具5]一種芯片封裝石墨模具，包括不銹鋼殼體和模具，所述不銹鋼殼體上設(shè)有安裝孔，所述安裝孔穿有引線(xiàn)，所述不銹鋼殼體下部套入模具上部，所述模具上平面設(shè)有與安裝孔位置對(duì)應(yīng)的定位孔，所述引線(xiàn)穿過(guò)安裝孔插入定位孔，所述引線(xiàn)上端外部套裝上模具套筒，所述上模具套筒底面與不銹鋼殼體上平面貼合，所述上模具套筒內(nèi)壁與引線(xiàn)貼合，所述定位孔直徑大于安裝孔直徑。

[芯片封裝石墨模具6]采用上述技術(shù)方案的實(shí)用新型，包括不銹鋼殼體和石墨模具，不銹鋼殼體上設(shè)有安裝孔，安裝孔穿有引線(xiàn)，不銹鋼殼體下部套入石墨模具上部，石墨模具上平面設(shè)有與安裝孔位置對(duì)應(yīng)的定位孔，引線(xiàn)穿過(guò)安裝孔插入定位孔，定位孔用于限制引線(xiàn)的位置，引線(xiàn)上端外部套裝上模具套筒，上模具套筒底面與不銹鋼殼體上平面貼合，上模具套筒內(nèi)壁與引線(xiàn)貼合，上模具套筒的內(nèi)徑與引線(xiàn)直徑較為接近，保證引線(xiàn)處于豎直狀態(tài)；

安裝孔用于容納引線(xiàn)下端，由于不銹鋼殼體為不銹鋼材料，石墨模具為石墨材料，不銹鋼與石墨的線(xiàn)膨脹系數(shù)存在差異，不銹鋼的線(xiàn)膨脹系數(shù)較大，在溫度升高過(guò)程中，不銹鋼殼體會(huì)相對(duì)石墨模具向外擴(kuò)大，不銹鋼殼體上的安裝孔也會(huì)隨著向外偏移，在溫度冷卻過(guò)程中，不銹鋼殼體會(huì)相對(duì)石墨模具向內(nèi)縮小，不銹鋼殼體上的安裝孔也會(huì)隨著向內(nèi)偏移，設(shè)置定位孔直徑大于安裝孔直徑，無(wú)論定位孔向外或者向內(nèi)偏移，引線(xiàn)都能豎直穿過(guò)安裝孔嵌入石墨模具定位孔并且與安裝孔同心，從而保證引線(xiàn)與安裝孔的同心度。